禁令升级！美将加倍限制对华芯片设备出口数量-icspec

颜裕训

文章转载自“芯极速”icspec芯片求购




《彭博》近日报导，美国致力于扩大对中国出口芯片技术的新限制。消息人士指出，美政府已向应用材料等美企公布这项计划，预计最早会在下个月宣布新的限制措施。

本次禁令升级，预计受限设备的项目将会超过目前的项目 2 倍，预计应用材料等美国半导体设备商在华销售将造成新的影响。





消息人士提到，美国将与供应关键芯片制造设备的日本和荷兰联手磋商，以目前 17 种制造先进半导体的设备受到出口管制来看，若是日本、荷兰加入抵制行列，那受限制的设备数量将再翻倍。

美国拥有三大芯片设备制造商，包括应用材料、科磊和泛林集团 Lam Research，与日本的东京电子有限公司和荷兰 ASML 一起，在全球半导体行业中占据主导地位。如果不能获得这些公司最好的芯片设备，就不可能建立能够制造最先进芯片的工厂。

不过，一位熟悉此计划的人士表示，如果其他国家采取较弱的限制方针，美国不打算削弱其限制力道。

截稿前，负责监督这一过程的白宫国家安全委员会和商务部代表拒绝置评。

根据荷兰政府外贸部长周三致立法者的一封信，这些规定预计将在夏季之前公布。荷兰的最新限制措施可能影响包含「TWINSCAN NXT:2000i」、「NXT:2050i」和「NXT:2100i」的出货，上述型号都属于浸润式 DUV 设备。





但与美国不同的是，荷兰政府没有讨论对其公民的限制，也没有具体说明芯片机器的最终使用限制。

日媒周五报导，美国对中国半导体的管制锁定在先进制程领域，一旦双方对立加剧，有可能扩及成熟制程，让半导体供应链陷入恐怖平衡状态。

应用材料 (AMAT-US) 周五下跌 2.26% 至每股 114.39 美元。科林研发 (LRCX-US) 收黑 2.34% 至每股 478.82 美元。科磊 (KLAC-US) 下滑 2.90% 至每股 367.51 美元。